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Interuniversity Microelectronics Centre

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  1. 2026-05-25 research_milestone Imec announced the world's first quantum dot qubit device fabricated using High-NA EUV lithography. 来源
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最近 · 第 1/1 页 · 共 12 条
  1. SIGNIFICANT · CL_277809 ·

    钌价飙升,电子和芯片需求激增 · 追踪5个来源

    钌的价格已从2025年初的每盎司约560美元飙升至2026年9月的近1950美元,这得益于电子产品和硬盘需求的增长。尽管由于中国产能过剩,目前化学品行业的需求有所下降,但预计将会复苏。该金属独特的性能,如高熔点和窄宽度下的低电阻率,使其成为2纳米节点以上先进芯片布线中替代铜的有力候选者,并已在硅通孔和埋式电源轨方面得到应用。尽管价格上涨,但矿商的增产能力有限,因为钌主要是在南非铂金开采的副产品,其收入贡献相对较小。

  2. RESEARCH · CL_269763 ·

    印度-欧洲贸易走廊获特朗普支持,但面临地缘政治挑战

    连接印度经中东至欧洲的贸易路线——印度-中东-欧洲经济走廊(IMEC)获得了唐纳德·特朗普的认可。分析人士认为,该项目旨在成为中国“一带一路”倡议的替代方案,需要克服地缘政治冲突并建设铁路和港口等关键基础设施才能全面投入运营。

  3. TOOL · CL_243398 ·

    Eyeo为低光AI眼镜开发纳米光子技术

    Eyeo是imec的一家衍生公司,正在为AI眼镜开发先进的纳米光子结构。他们的技术用新型结构取代了传统的滤色器,以提高在低光照条件下的摄像头性能。该公司已成功展示了这种分色技术,目前正专注于扩大生产以满足市场需求。

  4. SIGNIFICANT · CL_232444 ·

    HBM混合键合延迟至本十年末,逻辑芯片应用取得进展

    混合键合,一种铜对铜芯片连接技术,已用于逻辑芯片的高产量生产,但其在高带宽内存(HBM)上的应用已推迟。最近的JEDEC决定允许HBM4继续使用不太先进的微凸块技术,将混合键合在HBM上的首次亮相推迟到本十年末的HBM4E和HBM5。虽然台积电正在推进其混合键合间距,英特尔已将其应用于服务器CPU,但内存领域的延迟归因于此JEDEC决定。

  5. TOOL · CL_116864 ·

    中国转向二维半导体,绕过硅出口限制

    作为对西方先进硅芯片出口限制的回应,中国正在加速开发二维半导体,如二硫化钼。复旦大学的研究人员与上海原子技术公司合作,使用这种新材料开发了一个功能性的32位RISC-V微处理器,这标志着朝着“超越摩尔定律”架构迈出了重要一步。尽管取得了这一进展,但这些新芯片的规模目前仍与早期微处理器相当,在晶体管数量和缺陷控制等领域仍面临重大的工程挑战,才能与当前高端AI芯片竞争。

  6. RESEARCH · CL_116254 ·

    Imec 路线图:2038 年实现 0.3 纳米节点,CFET 晶体管在 0.7 纳米时可行

    Imec 的 2026 年路线图勾勒了半导体制造的未来,预计到 2038 年实现 0.3 纳米制造节点,并在 0.7 纳米时实现 CFET 晶体管的可行性。该研究组织正在重新定义摩尔定律,强调单元尺寸和密度而非传统的缩小尺寸,因为接触多晶硅间距预计将在 2030 年左右趋于平稳。这一转变需要 CFET 和潜在的 Hyper-NA EUV 光刻等新技术来继续推进芯片功能。

  7. RESEARCH · CL_110364 ·

    IBM 推出 nanostack 芯片技术,将摩尔定律再延长十年

    IBM 推出了一种名为 nanostack 的新芯片架构,该架构将晶体管垂直堆叠成两层,有可能将摩尔定律再延长十年。这项技术通过向上构建晶体管而不是缩小它们,有望带来更快、更节能的计算机。IBM 预计该设计将在十年内被数据中心广泛采用,并可能应用于 CPU 和 GPU。

  8. RESEARCH · CL_100738 ·

    imec、ASML、台积电实现2D晶体管50nm间距

    imec、ASML和台积电已成功在300mm晶圆上制造了互补型2D材料晶体管,实现了50nm的间距。这一突破将n型和p型晶体管与原子级薄的2D沟道集成在一起,是克服硅尺寸限制的重要一步。该工艺利用单次极紫外(EUV)曝光打印出短至28nm的沟道,94%的晶体管功能正常并表现出高开关电流比。通过集成两种极性并在标准生产设备上实现,利用新颖的“反向”薄膜晶体管流程解决接触电阻问题,这一成就标志着2D晶体管尺寸扩展的一个里程碑。

  9. RESEARCH · CL_98864 ·

    欧盟寻求通过IMEC开辟新贸易路线以规避伊朗战争干扰 · 追踪1个来源

    欧洲联盟正在加速努力,以建立替代能源和贸易路线,特别是印度-中东-欧洲经济走廊(IMEC),以应对伊朗战争造成的经济中断。该倡议旨在通过绕过霍尔木兹海峡等冲突地区来增强能源安全和供应链的韧性。以色列和印度等主要参与者对此表示支持,但该项目的完全实现取决于以色列和沙特阿拉伯之间的关系正常化,这是一个复杂的地缘政治问题。

  10. TOOL · CL_94132 ·

    IMEC 的 6G 芯片为 AI 集成到网络铺平道路

    IMEC 开发了一款新的 6G 芯片,有望增强网络智能。这一进展可能使 NVIDIA 将 AI 更深入地集成到网络基础设施中,从而可能带来更复杂、响应更快的通信系统。

  11. RESEARCH · CL_59797 ·

    LAM Research 活动聚焦芯粒技术,表彰 Vertical Compute

    LAM Research 举办了一场活动,展示了芯粒技术的进展并表彰了创新者。活动有 10 家初创公司参与,Vertical Compute 展示了其旨在改进 AI 应用的磁性存储器技术。Lightfinder,一家开发基于光子学的计量解决方案的公司,赢得了比赛。

  12. RESEARCH · CL_49811 ·

    Imec 使用先进 EUV 光刻技术制造量子点量子比特

    Imec 已经开发出首个使用高数值孔径 EUV 光刻技术制造的量子点量子比特器件,这是一种尖端的制造技术。这项突破旨在使量子计算的生产路线图与先进 AI 处理器的生产路线图保持一致。通过利用现有的半导体制造基础设施,Imec 的创新有望显著加速量子计算机的规模化生产。