Imec 的 2026 年路线图勾勒了半导体制造的未来，预计到 2038 年实现 0.3 纳米制造节点，并在 0.7 纳米时实现 CFET 晶体管的可行性。该研究组织正在重新定义摩尔定律，强调单元尺寸和密度而非传统的缩小尺寸，因为接触多晶硅间距预计将在 2030 年左右趋于平稳。这一转变需要 CFET 和潜在的 Hyper-NA EUV 光刻等新技术来继续推进芯片功能。 AI
影响 通过概述半导体制造能力的进步，为未来人工智能硬件开发奠定基础。
排序理由 半导体研究路线图，详细介绍了未来的工艺节点和晶体管架构。
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As CPP shrinking stalls, chipmakers find a new way to increase transistor density. Imec foresees 0.3nm in 2038, CFET insertion in 2038, HLSI era.
Imec's 2026 roadmap details 0.3nm nodes by 2038, CFET transistors become viable at 0.7nm — company redefines Moore's Law as cell sizes gain importance for density As CPP shrinking stalls, chipmakers find a new way to increase transistor density. Imec foresees 0.3nm in 2038, CFET …