据报道，台积电正在放缓其面板封装技术的开发，这项技术对于未来的AI芯片制造至关重要。预计该公司在短期内将继续依赖其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术来生产AI芯片。这一决定是在对先进AI芯片制造能力的需求不断增长的背景下做出的。 AI
影响 台积电对AI芯片持续依赖CoWoS可能会影响AI硬件创新的步伐和供应链动态。
排序理由 文章讨论了一家主要半导体制造商在对AI芯片生产至关重要的先进封装技术方面的战略决策，影响了AI基础设施格局。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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