宏瀚科技已成功完成其800G和1.6T光模块相关PCB产品的技术验证，下游客户包括业内多家领先企业。公司目前正对这些光模块PCB进行小批量生产，并根据客户项目时间表安排出货。同时，AI服务器PCB产品仍处于客户验证阶段，量产取决于客户测试结果和项目进展。另外，台积电正与Ibiden和群创合作，验证CoWoS先进封装中使用玻璃基板的可行性，这是迈向产业化的重要一步，但大规模量产仍需时日。 AI
影响 高速PCB和封装技术的进步对于扩展AI基础设施和提高模型性能至关重要。
排序理由 该集群报道了高速光模块PCB的进展和AI服务器新封装技术，表明行业取得了显著进展。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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