Hongban Technology
PulseAugur coverage of Hongban Technology — every cluster mentioning Hongban Technology across labs, papers, and developer communities, ranked by signal.
1 天有情绪数据
-
宏邦科技投资50亿建先进电路板；IBM拟收购HRL Labs
宏邦科技计划通过其子公司赣州宏邦投资不超过50亿元人民币，建设高端mSAP高精度线路板产业化项目。该项目预计于2027年1月启动，为期48个月，旨在通过生产面向国内外领先电子客户的先进HDI和mSAP板，提升公司在高端PCB市场的竞争力。在另一项独立发展中，IBM已达成最终协议，将收购波音公司和通用汽车公司共同拥有的研究机构HRL Laboratories, LLC，以增强其先进技术开发能力。
-
宏邦科技完成800G/1.6T光模块PCB验证
宏邦科技已成功完成其800G和1.6T光模块PCB产品的验证，下游客户包括多家领先公司。公司目前正对这些光模块PCB进行小批量生产，并根据客户订单调整供应。此外，宏邦科技的AI服务器PCB产品正在进行客户验证，量产取决于测试结果和项目时间表。
-
宏瀚科技验证1.6T光模块PCB；台积电探索CoWoS玻璃基板
宏瀚科技已成功完成其800G和1.6T光模块相关PCB产品的技术验证，下游客户包括业内多家领先企业。公司目前正对这些光模块PCB进行小批量生产，并根据客户项目时间表安排出货。同时，AI服务器PCB产品仍处于客户验证阶段，量产取决于客户测试结果和项目进展。另外，台积电正与Ibiden和群创合作，验证CoWoS先进封装中使用玻璃基板的可行性，这是迈向产业化的重要一步，但大规模量产仍需时日。
-
立信微电子股东拟向博成未来转让10%股份
36氪报道，立信微电子控股股东屹景投资计划以5.53亿元的价格将其持有的10%股份协议转让给博成未来。交易完成后，博成未来将持有公司10%的股份。此外，红板科技回应近期市场对PCB概念的关注，表示公司主营业务未发生变化，并提示投资者注意炒作风险。
-
红板科技澄清，在PCB概念炒作中主营业务无重大变化
专注于印刷电路板（PCB）研发、生产和销售的红板科技公司，回应了近期市场对PCB相关概念的关注。公司表示，其核心业务运营未发生任何重大变化，也未发现需要澄清的媒体报道或市场传闻。红板科技还提醒投资者注意热门概念投机交易的风险。