中文(ZH) 联发科：下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装，预计2027年Q4量产

联发科下一代产品将独家采用Intel先进芯片封装

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-06-03 00:33

联发科宣布，其下一代芯片将独家采用Intel的EMIB-T先进封装技术，放弃台积电的CoWoS解决方案。该公司目标是在2026年第四季度完成这款新芯片的Tape-out（投片），并计划于2027年第四季度开始量产。这一战略转变标志着半导体行业的重要合作。 AI

影响通过利用Intel的先进封装技术，此次合作可能会影响未来AI硬件的供应链和性能。

排序理由关于先进半导体封装技术的重大行业合作公告。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

AI 生成摘要 · Google Gemini · 来自 1 个来源。我们如何撰写摘要 →

本文如何被排名

Signal score: 0 / 100; Composite score across the factors below. Higher = stronger signal that this story matters right now.
Newsworthiness bucket: Research; 关于先进半导体封装技术的重大行业合作公告。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
Source corroboration: Single-source cluster; Only one publisher covered this so far. Single-source stories can still rank when the publisher is high-authority, but they lack cross-source corroboration.
Topics: infra; Editorial topic classification. Feeds into how the story surfaces on /topic/<slug> hub pages and into the per-entity coverage mix.
AI-industry relevance: High; Clearly on-topic for AI-industry coverage.
Story freshness: 99 days old; Aged out of breaking-news scoring windows; ranking reflects the durable signal from the full source set.

完整方法见我们的编辑标准。

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-06-03 00:33

联发科：下一代芯片将独家采用Intel的EMIB-T封装，预计2027年第四季度量产

联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。（财联社）