GlobalFoundries 已达成一项为期五年、价值 20 亿美元的协议,将在美国为台积电的 CoWoS 先进封装技术生产硅中介层。此次合作将使 GlobalFoundries 能够在无需投资最先进工艺技术的情况下,为领先的 AI 和 HPC 加速器供应链做出贡献。与此同时,苹果正准备于下周推出一款新的智能家居中枢,预计将增强对 HomeKit 配件的控制,并可能集成 Siri AI。 AI
影响 GlobalFoundries 在台积电 CoWoS 供应链中的作用可能会加速先进 AI 和 HPC 组件的可用性,而苹果的新款家庭中枢可能会集成 AI 功能以实现智能家居控制。
排序理由 主要半导体制造商之间为 AI/HPC 组件建立的合作伙伴关系,以及一家主要科技公司发布的产品公告。
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