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English(EN) LG enters chip packaging arena with Laser Direct Imaging machine, as TSMC's CoWoS remains constrained — maskless machine is designed to pattern fine interconnects, trading resolution for higher throughput

LG携新型激光直写光刻机进军芯片封装工具市场

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] ·

LG电子生产技术研究所（PRI）正携一款新型无掩模激光直写光刻（LDI）设备进入芯片封装工具市场。该系统旨在为先进半导体封装创建精密的金属互连图案，与传统的掩模基板方法相比，可提供更高的吞吐量。尽管LG-PRI的LDI系统可实现1.5微米的线宽/线距图案，但其目标是在已有KLA和SCREEN Holdings等成熟厂商服务的市场中，提供具有竞争力的价格。 AI

影响 芯片封装技术的这一发展可能通过提高先进组件的制造效率和成本效益，间接影响AI硬件的发展。

排序理由 文章描述的是一家公司进入新市场领域的一款新产品（芯片封装工具），而非核心AI发布或重大的行业性事件。

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报道来源 [1]

  1. Tom's Hardware TIER_1 English(EN) · Anton Shilov ·

    LG携激光直写光刻机进军芯片封装领域，此前台积电CoWoS产能受限——该无掩膜设备旨在图案化精细互连线，以更高吞吐量换取分辨率

    LG rolls-out laser direct imaging lithography machine for chip packaging and high-density PCBs.

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