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SCREEN Holdings
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LG携新型激光直写光刻机进军芯片封装工具市场
LG电子生产技术研究所（PRI）正携一款新型无掩模激光直写光刻（LDI）设备进入芯片封装工具市场。该系统旨在为先进半导体封装创建精密的金属互连图案，与传统的掩模基板方法相比，可提供更高的吞吐量。尽管LG-PRI的LDI系统可实现1.5微米的线宽/线距图案，但其目标是在已有KLA和SCREEN Holdings等成熟厂商服务的市场中，提供具有竞争力的价格。
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Toto在创纪录收益中扩大AI芯片组件生产
以智能马桶闻名的日本公司Toto正在显著扩大其在AI芯片供应链中的作用。该公司生产静电吸盘（对内存芯片制造至关重要）的先进陶瓷部门已成为主要的利润驱动因素，目前占Toto运营利润的一半以上。这一成功促使Toto大力投资半导体陶瓷的产能扩张和研发，预计在AI基础设施组件需求推动下将持续增长。