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TOOL · CL_212886 · Aug 21 · 13:35

LG携新型激光直写光刻机进军芯片封装工具市场

LG电子生产技术研究所（PRI）正携一款新型无掩模激光直写光刻（LDI）设备进入芯片封装工具市场。该系统旨在为先进半导体封装创建精密的金属互连图案，与传统的掩模基板方法相比，可提供更高的吞吐量。尽管LG-PRI的LDI系统可实现1.5微米的线宽/线距图案，但其目标是在已有KLA和SCREEN Holdings等成熟厂商服务的市场中，提供具有竞争力的价格。