据报道，MI455 芯片是首款在其 CoWoS-L 封装中集成主动式本地硅互连 (LSI) 桥接器的芯片。与之前的被动桥接器不同，这些主动式 LSI 包含再生信号的电路，可能允许更小的 PHY 以及更多的计算和内存硅。这项由台积电展示的进步似乎是一个已上市的产品，而不是一个研究载体，它包含两个基板芯片、十二个 HBM4 堆栈和两个 IO 芯片。 AI
影响 能够更有效地集成 chiplet，可能带来更强大、更专业的 AI 硬件。
排序理由 该项目详细介绍了芯片封装技术的重大进步，引入了主动互连桥接器，这是 CoWoS-L 封装的一项新功能。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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