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中文(ZH) 英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装与测试合作协议

英伟达与安靠签署15亿美元协议,合作开发先进人工智能芯片封装

安靠科技(Amkor Technology)与英伟达(NVIDIA)已达成一项为期多年、价值15亿美元的协议,共同开发下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装和测试技术。英伟达将提供预付款,以支持安靠在美国扩大先进封装产能。此次合作旨在提升未来人工智能硬件的能力。 AI

影响 此次合作对于扩大人工智能硬件生产规模以及通过改进芯片封装和测试来提升未来人工智能模型的性能至关重要。

排序理由 主要人工智能硬件供应商与关键半导体封装公司之间的重要合作。 [lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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英伟达与安靠签署15亿美元协议,合作开发先进人工智能芯片封装

报道来源 [1]

  1. 36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) ·

    英伟达与 Amkor 达成 15 亿美元芯片封装和测试合作协议

    美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor Technology当地时间7月23日宣布,与英伟达达成15亿美元多年期合作协议,共同开发面向下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装与测试技术。根据协议,英伟达将提供预付款,支持Amkor在美国扩充先进封装产能。(界面)