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Amkor Technology
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英伟达、英特尔吹嘘美国芯片生产，但封装仍需离岸完成
英伟达和英特尔正在强调它们对美国本土芯片供应链的贡献，重点介绍了美国本土为英伟达Blackwell等先进AI组件进行的晶圆生产。然而，一个关键的差距仍然存在，因为这些芯片的关键封装和组装步骤仍在离岸进行，主要在台湾。虽然计划在美国新建工厂来解决这些差距，但预计最早也要到2028年才能投入使用，这意味着AI硬件制造过程的很大一部分仍然依赖于海外能力。
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NVIDIA Boosts US AI Manufacturing with $500B Investment and Partner Network
NVIDIA 正在大力投资美国制造业和供应链，以支持对人工智能基础设施日益增长的需求。该公司及其合作伙伴正在美国 43 个州建立半导体、系统及相关组件的国内生产。该计划预计将为美国 GDP 做出重大贡献并创造大量就业机会，同时还注重负责任和可持续的制造实践。
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芯片封装商转向先进技术，将传统业务留给中国
半导体封装公司如ASE和Amkor正从低利润、商品化的组装业务转向对AI和HPC应用至关重要的、高利润的先进封装业务。这一战略举措涉及对CoWoS等先进封装技术的巨额投资，而传统的引线键合产能正日益集中在中国。尽管PC和智能手机需求疲软，中国却出现了引线键合机需求的激增，这表明行业正发生结构性转变。