Amkor Technology
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- 2026-07-23 partnership Amkor Technology and Nvidia are partnering to develop advanced semiconductor packaging and testing technologies for AI platforms. 来源
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韩国收紧杠杆ETF规则；Amkor与Nvidia合作开发AI芯片技术
韩国将散户投资者交易杠杆ETF的现金保证金要求提高至3000万韩元，自7月31日起生效。这一提前至8月生效的变动意味着股票、ETF和债券将不再计入最低保证金。此外，Amkor Technology与Nvidia达成15亿美元的合作伙伴关系，共同开发下一代AI和加速计算平台的高级半导体封装和测试技术，Nvidia将提供预付款以支持Amkor在美国扩大先进封装产能。
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英伟达与安靠签署15亿美元协议，合作开发先进人工智能芯片封装
安靠科技（Amkor Technology）与英伟达（NVIDIA）已达成一项为期多年、价值15亿美元的协议，共同开发下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装和测试技术。英伟达将提供预付款，以支持安靠在美国扩大先进封装产能。此次合作旨在提升未来人工智能硬件的能力。
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TYLsemi 携4300万美元融资问世，简化定制AI芯片开发
新半导体公司 TYLsemi 已从隐秘状态中脱颖而出，获得了4300万美元的早期融资。该公司旨在通过提供可重用的、基于标准的芯片，简化定制处理器的开发，特别是针对AI基础设施。TYLsemi 计划为缺乏内部芯片开发专业知识的公司提供端到端服务，使他们能够创建独特的、多芯片的处理器。
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英伟达、英特尔吹嘘美国芯片生产，但封装仍需离岸完成
英伟达和英特尔正在强调它们对美国本土芯片供应链的贡献，重点介绍了美国本土为英伟达Blackwell等先进AI组件进行的晶圆生产。然而，一个关键的差距仍然存在，因为这些芯片的关键封装和组装步骤仍在离岸进行，主要在台湾。虽然计划在美国新建工厂来解决这些差距，但预计最早也要到2028年才能投入使用，这意味着AI硬件制造过程的很大一部分仍然依赖于海外能力。
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NVIDIA Boosts US AI Manufacturing with $500B Investment and Partner Network
NVIDIA 正在大力投资美国制造业和供应链，以支持对人工智能基础设施日益增长的需求。该公司及其合作伙伴正在美国 43 个州建立半导体、系统及相关组件的国内生产。该计划预计将为美国 GDP 做出重大贡献并创造大量就业机会，同时还注重负责任和可持续的制造实践。
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芯片封装商转向先进技术，将传统业务留给中国
半导体封装公司如ASE和Amkor正从低利润、商品化的组装业务转向对AI和HPC应用至关重要的、高利润的先进封装业务。这一战略举措涉及对CoWoS等先进封装技术的巨额投资，而传统的引线键合产能正日益集中在中国。尽管PC和智能手机需求疲软，中国却出现了引线键合机需求的激增，这表明行业正发生结构性转变。