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实体 semiconductor packaging and testing

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  1. RESEARCH · CL_160373 ·

    英伟达与安靠签署15亿美元协议,合作开发先进人工智能芯片封装

    安靠科技(Amkor Technology)与英伟达(NVIDIA)已达成一项为期多年、价值15亿美元的协议,共同开发下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装和测试技术。英伟达将提供预付款,以支持安靠在美国扩大先进封装产能。此次合作旨在提升未来人工智能硬件的能力。