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Accelerated computing platforms

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  1. RESEARCH · CL_160373 ·

    英伟达与安靠签署15亿美元协议,合作开发先进人工智能芯片封装

    安靠科技(Amkor Technology)与英伟达(NVIDIA)已达成一项为期多年、价值15亿美元的协议,共同开发下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装和测试技术。英伟达将提供预付款,以支持安靠在美国扩大先进封装产能。此次合作旨在提升未来人工智能硬件的能力。

  2. RESEARCH · CL_72360 ·

    乐观的WSTS预测后,半导体股票领跌市场

    科创50指数在尾盘交易中大幅下跌逾4%,半导体行业股票领跌。此前,世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布报告,大幅上调了其对2026年和2027年全球半导体市场的增长预测,预计市场总规模将达到1.51万亿美元。WSTS报告强调,半导体市场的飙升主要由内存芯片领域驱动,预计2026年将增长约250%,销售额将超过8000亿美元。