台积电正在大幅增加其先进封装产能，特别是其CoWoS技术，以满足飙升的需求。该公司目标是到2027年将CoWoS月产能提高到至少20万片晶圆，预计到当年年底可能达到24万至26万片晶圆。这项激进的扩张计划包括新工厂24小时的建设进度，但设备订单的最终分配仍有待确定，这给供应商带来了一些不确定性。 AI
影响 增加先进封装产能对于支持AI加速器和高性能计算芯片的生产至关重要。
排序理由 文章详细介绍了主要半导体制造商大幅扩张先进封装产能。 [lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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