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中文(ZH) “聆思科技”完成近5亿元B轮融资

灵思科技融资5亿元用于AI芯片；台积电扩大先进封装产能

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] ·

专注于边缘AI推理芯片的灵思科技已完成近5亿元人民币的B轮融资。本轮融资由安徽省和合肥市的国有投资平台领投，其他几家投资者也参与了投资。公司计划利用这笔资金开发下一代边缘大模型AI推理芯片，将其产品线从感知模型升级到认知模型。另外，台积电正在加速扩大其先进封装产能，特别是CoWoS，以满足激增的需求，预计到2027年其月产能将大幅增加。 AI

影响 这笔融资将推动边缘AI芯片的发展，而台积电的产能扩张对于扩大AI硬件生产至关重要。

排序理由 一家AI芯片公司的融资轮以及一家主要半导体制造商的重要基础设施扩张。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

  1. 36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) ·

    零思科技完成近5亿元人民币B轮融资

    36氪获悉，近日，端侧AI推理芯片企业“聆思科技”完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资、东瑞投资、永鑫方舟等跟投，泰合资本担任聆思科技长期财务顾问。本轮资金将重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片研发，推动聆思的产品体系从感知模型AI推理芯片向认知大模型AI推理芯片进一步升级。

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