专注于边缘AI推理芯片的灵思科技已完成近5亿元人民币的B轮融资。本轮融资由安徽省和合肥市的国有投资平台领投，其他几家投资者也参与了投资。公司计划利用这笔资金开发下一代边缘大模型AI推理芯片，将其产品线从感知模型升级到认知模型。另外，台积电正在加速扩大其先进封装产能，特别是CoWoS，以满足激增的需求，预计到2027年其月产能将大幅增加。 AI
影响 这笔融资将推动边缘AI芯片的发展，而台积电的产能扩张对于扩大AI硬件生产至关重要。
排序理由 一家AI芯片公司的融资轮以及一家主要半导体制造商的重要基础设施扩张。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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