英伟达和英特尔正在强调它们对美国本土芯片供应链的贡献,重点介绍了美国本土为英伟达Blackwell等先进AI组件进行的晶圆生产。然而,一个关键的差距仍然存在,因为这些芯片的关键封装和组装步骤仍在离岸进行,主要在台湾。虽然计划在美国新建工厂来解决这些差距,但预计最早也要到2028年才能投入使用,这意味着AI硬件制造过程的很大一部分仍然依赖于海外能力。 AI
影响 强调了建立完全本土化的AI硬件供应链所面临的持续挑战,这可能会影响AI基础设施部署的速度和成本。
排序理由 文章讨论了美国主要公司(英伟达、英特尔)及其在国家AI供应链中的作用,同时强调了国内制造能力的进展和仍然存在的重大差距。
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