Clearwater Forest
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1 天有情绪数据
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英伟达、英特尔吹嘘美国芯片生产，但封装仍需离岸完成
英伟达和英特尔正在强调它们对美国本土芯片供应链的贡献，重点介绍了美国本土为英伟达Blackwell等先进AI组件进行的晶圆生产。然而，一个关键的差距仍然存在，因为这些芯片的关键封装和组装步骤仍在离岸进行，主要在台湾。虽然计划在美国新建工厂来解决这些差距，但预计最早也要到2028年才能投入使用，这意味着AI硬件制造过程的很大一部分仍然依赖于海外能力。
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英特尔因产能紧张和关键最后期限重新评估晶圆厂路线图
英特尔正在重新评估其芯片制造路线图，在此前取消扩张计划后面临产能限制。该公司未来的晶圆厂开发，特别是其14A工艺节点，取决于今年和明年的关键最后期限，这将影响投资抵免和客户承诺。亚利桑那州和俄亥俄州的重点项目是英特尔战略的核心，亚利桑那州Fab 52已投入使用Intel 18A节点，但预计2027年初实现全面良率。
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Intel 发布 Xeon 6+ 搭载 E 核，放弃超线程
Intel 推出了其新款 Xeon 6+ "Clearwater Forest" 处理器，该处理器采用基于 18A 工艺的 E 核，并拥有更高的核心数量。该公司特意在这些 E 核服务器部件中省略了超线程，转而专注于为横向扩展工作负载提供核心密度。Intel 还指出，对 AI 处理的需求导致一些 GPU 舰队在等待 CPU 时处于闲置状态，并且 18A 晶圆分配目前非常紧张。
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Intel Xeon 6+ 发布，拥有 288 个核心，采用 18A 工艺
Intel 推出了其新款 Xeon 6+ ‘Clearwater Forest’ 处理器，标志着其 18A 制造工艺首次应用于数据中心。旗舰型号 Xeon 6990E+ 配备多达 288 个 E 核和 576 MB L3 缓存，Intel 声称其每线程性能比 AMD 的 Epyc 9965 提升 30%，并且功耗效率更高。这些新 CPU 采用带集成硬件加速器的 chiplet 设计，并引入了 Application Energy Te…