SemiAnalysis 详细介绍 EMIB-T 路线图，涉及定制 HBM、先进散热和光互连

SemiAnalysis 概述了 EMIB-T 技术路线图，重点关注定制高带宽内存 (HBM) 和先进封装解决方案。该路线图解决了 HBM4 封装的挑战，并探索了用于高密度计算的微流体散热。此外，它还强调了光互连的进展，相关讨论预计将在 ECTC 2026 上进行。 AI

影响 HBM 和光互连的进步对于扩展 AI 模型训练和推理能力至关重要。

排序理由 该条目讨论了先进半导体封装和散热技术的路线图，并提到了即将举行的会议（ECTC 2026），符合研究类别。[lever_c_demoted from research: ic=1 ai=0.7]

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