SK hynix 宣布了一项庞大的投资计划，将在未来几十年内总计投资 7125 亿美元，以扩大其在韩国的半导体业务。该公司将拨款 640 亿美元用于其青州园区，用于 3D NAND 和 HBM 封装扩建，新工厂预计将于 2029 年建成。其中很大一部分，即 3893 亿美元，将用于龙仁半导体集群，以提高 DRAM 产量，第一座工厂将于 2027 年投入运营，所有四座工厂将于 2033 年投入运营。此外，还计划投资 2595 亿美元用于一个尚未选定的新的西南部半导体集群。 AI
影响 这项对先进内存生产（尤其是 HBM）的大规模投资对于支持人工智能和高性能计算领域日益增长的需求至关重要。
排序理由 一家领先的半导体公司在其本国宣布重大投资。 [lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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