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Cheongju

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  1. RESEARCH · CL_125731 ·

    Micron 投资 93 亿美元在日本扩建 AI 芯片,目标 2028 年出货 HBM

    Micron Technology 已启动对其位于日本广岛的先进内存芯片生产设施的 93 亿美元扩建计划。该投资旨在满足人工智能驱动技术日益增长的需求,该设施预计将于 2028 年下半年开始出货高带宽内存 (HBM)。HBM 是 NVIDIA AI 处理器的一个关键组成部分。此举与三星电子和 SK Hynix 等竞争对手此前的产能扩张公告类似,其中 SK Hynix 正在韩国建造一座新的 NAND 闪存工厂。

  2. RESEARCH · CL_122259 ·

    SK hynix 承诺向韩国半导体扩建投资 7125 亿美元

    SK hynix 宣布了一项庞大的投资计划,将在未来几十年内总计投资 7125 亿美元,以扩大其在韩国的半导体业务。该公司将拨款 640 亿美元用于其青州园区,用于 3D NAND 和 HBM 封装扩建,新工厂预计将于 2029 年建成。其中很大一部分,即 3893 亿美元,将用于龙仁半导体集群,以提高 DRAM 产量,第一座工厂将于 2027 年投入运营,所有四座工厂将于 2033 年投入运营。此外,还计划投资 2595 亿美元用于…

  3. RESEARCH · CL_121267 ·

    SK Hynix 2029年前在清州建设新的NAND闪存工厂

    SK Hynix 计划在韩国清州建设一座新的NAND闪存制造工厂,预计将于2029年开始运营。该计划是SK集团在忠清地区总计170万亿韩元投资的一部分,还将包括先进封装和AI数据中心,旨在建立一个全球AI中心。

  4. SIGNIFICANT · CL_108813 ·

    SK hynix 计划通过纳斯达克 IPO 筹集 290 亿美元以扩展 AI 内存

    SK hynix 已提交申请,计划于 7 月 10 日通过纳斯达克上市筹集高达 290 亿美元,所有收益将用于扩大其先进 AI 内存制造能力。该公司计划投资新的制造工厂,包括其龙仁半导体集群工厂,以及清州先进封装工厂,同时采购 EUV 光刻设备。这些投资对于满足 AI 内存的激增需求至关重要,尽管预计最早到 2027 年才能缓解当前的短缺。

  5. COMMENTARY · CL_86951 ·

    中欧班列累计开行2.5万列;SK海力士工厂火灾已得到控制

    中欧班列“中间通道”自2013年开通以来,累计开行列数已突破2.5万列,近期一列从内蒙古二连浩特发出的列车标志着这一里程碑。另外,SK海力士报告其清州工厂发生火灾,火势已得到控制,生产设备运行正常。此外,对一款新款诺基亚小屏手机的评测强调了其处理微信视频通话的能力,并提到了一个“神级案例”Claude Fable 5,作为值得关注的AI发展。

  6. TOOL · CL_63848 ·

    SK hynix工厂火灾致七人住院,生产未受影响

    韩国清州SK hynix先进内存工厂发生火灾,导致七名员工住院。事件发生在装有氟化氢气体的房间,气体泄漏到工厂内,导致受影响工人出现眼睛刺激等症状。尽管所有3600名员工被疏散,SK hynix表示生产不会受到影响。