实体
3d Nand
3d Nand
PulseAugur coverage of 3d Nand — every cluster mentioning 3d Nand across labs, papers, and developer communities, ranked by signal.
总计 · 30天
2
90 天内 2
发布 · 30天
0
90 天内 0
论文 · 30天
0
90 天内 0
层级分布 · 90 天
最近 · 第 1/1 页 · 共 2 条
-
三星电子开发900层3D NAND闪存原型
三星电子已成功开发出900层3D NAND闪存的 प्रोटोटाइप，这是内存技术的一项重大进展。该 प्रोटोटाइप 通过使用单元行（COR）技术堆叠两个450层3D NAND芯片实现，并且其功能已得到确认。这一开发是实现更高密度和更高效存储解决方案的关键一步。
-
英伟达AI系统成本达780万美元，内存价格飙升
英伟达的下一代AI系统，特别是采用Vera Rubin VR200 NVL72配置的系统，预计每套成本将高达约780万美元。导致成本大幅上涨的一个重要因素是内存组件，目前约占系统总价的25%，相当于每套约200万美元。内存成本的飙升归因于LPDDR5X内存容量增加两倍，以及增加了大量的3D NAND存储，同时Rubin GPU上还集成了HBM4内存。