3d Nand
PulseAugur coverage of 3d Nand — every cluster mentioning 3d Nand across labs, papers, and developer communities, ranked by signal.
3 天有情绪数据
-
D-NOVA 通过存储内向量搜索加速RAG · 跟踪到2个来源
研究人员开发了D-NOVA，这是一种新颖的存储内检索加速器，旨在显著提高检索增强生成（RAG）系统的性能和能效。通过将搜索功能直接嵌入NAND闪存并引入一种称为双边界紧密相似性感知（DTS）的新距离度量，D-NOVA旨在克服传统RAG架构相关的延迟和能耗瓶颈。这种方法允许直接在内存中进行向量搜索，与基于CPU的方法和现有的存储内加速器相比，可以显著提高速度并节省电力。
-
中国央行将加大对科技和中小企业的金融支持
中国人民银行货币政策委员会召开了2026年第二次季度例会，强调要加大对扩大内需、科技创新、小微企业等重点领域的金融支持力度。会议强调，大型银行要发挥好对实体经济的金融服务作用，并敦促小型银行回归本源。此外，会议还强调要有效运用结构性货币政策工具，支持民营企业，维护金融市场稳定。
-
铠侠与闪迪（Sandisk）推出业界密度最高的332层3D NAND样品
铠侠与闪迪（Sandisk）已开始提供其新型332层3D NAND闪存的样品，其面密度超过29 Gb/mm2，达到业界最高水平。这款第10代BiCS NAND专门面向数据中心应用，提供了显著的性能和效率提升，包括读取延迟降低10%，读取能耗降低25%。该公司计划在其新的Fab 2工厂生产这种先进的内存，而旧型号将继续在四日市（Yokkaichi）工厂生产。
-
SK hynix 承诺向韩国半导体扩建投资 7125 亿美元
SK hynix 宣布了一项庞大的投资计划，将在未来几十年内总计投资 7125 亿美元，以扩大其在韩国的半导体业务。该公司将拨款 640 亿美元用于其青州园区，用于 3D NAND 和 HBM 封装扩建，新工厂预计将于 2029 年建成。其中很大一部分，即 3893 亿美元，将用于龙仁半导体集群，以提高 DRAM 产量，第一座工厂将于 2027 年投入运营，所有四座工厂将于 2033 年投入运营。此外，还计划投资 2595 亿美元用于…
-
Micron 在持续短缺中获得价值 1000 亿美元的内存供应协议
Micron 已与 14 家主要客户就 3D NAND 和 DRAM 签署了价值约 1000 亿美元的长期供应协议 (LTA)，并获得了额外的 220 亿美元现金存款和财务承诺。这些为期五年的合同（不包括较短期的汽车合同）将于 2026 年至 2030 年生效。尽管达成了这些协议，Micron 的首席执行官表示，全球内存短缺预计将持续存在，预计要到 2028 年才能逐步改善，供应满足需求仍遥遥无期。
-
苹果警告：AI驱动的内存芯片短缺将导致不可避免的价格上涨
苹果CEO蒂姆·库克表示，由于内存芯片成本的急剧上涨，公司产品价格的上涨已不可避免。库克在接受《华尔街日报》采访时称，当前形势不可持续，迫使苹果将增加的成本转嫁给消费者。尽管价格上涨的具体程度或时间表尚未披露，但LPDDR和3D NAND等组件成本的上升，以及人工智能开发的高需求，预计将影响从iPhone到Mac等一系列设备。
-
Biwin 斥资 18.6 亿美元确保用于 SSD 的 3D NAND 供应，以应对短缺
Biwin 已达成一项为期两年、价值 18.6 亿美元的协议，为其固态硬盘 (SSD) 采购 3D NAND 内存。该协议于 2026 年 Computex 展会上宣布，并已提交至上海证券交易所，旨在锁定固定价格并确保在市场严重短缺情况下的供应。这项承诺占 Biwin 年收入的 50% 以上，凸显了该公司管理 NAND 价格波动和未来潜在供应限制相关风险的战略。
-
LAM Research 活动聚焦芯粒技术，表彰 Vertical Compute
LAM Research 举办了一场活动，展示了芯粒技术的进展并表彰了创新者。活动有 10 家初创公司参与，Vertical Compute 展示了其旨在改进 AI 应用的磁性存储器技术。Lightfinder，一家开发基于光子学的计量解决方案的公司，赢得了比赛。
-
三星电子开发900层3D NAND闪存原型
三星电子已成功开发出900层3D NAND闪存的 प्रोटोटाइप，这是内存技术的一项重大进展。该 प्रोटोटाइप 通过使用单元行（COR）技术堆叠两个450层3D NAND芯片实现，并且其功能已得到确认。这一开发是实现更高密度和更高效存储解决方案的关键一步。
-
英伟达AI系统成本达780万美元，内存价格飙升
英伟达的下一代AI系统，特别是采用Vera Rubin VR200 NVL72配置的系统，预计每套成本将高达约780万美元。导致成本大幅上涨的一个重要因素是内存组件，目前约占系统总价的25%，相当于每套约200万美元。内存成本的飙升归因于LPDDR5X内存容量增加两倍，以及增加了大量的3D NAND存储，同时Rubin GPU上还集成了HBM4内存。