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Lightmatter
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人工智能行业竞相采用光互连技术，因铜互连技术已达极限
人工智能行业正面临数据中心性能的关键瓶颈，这是由铜互连技术的局限性造成的。像Lightmatter的Nick Harris这样的专家强调，网络是计算的未来，光互连技术有望取代铜互连技术，以实现更高的带宽和更低的延迟。这一转变对于扩展人工智能硬件至关重要，将从服务器内部连接扩展到数据中心之间的链接，预计到2027-2028年将取得重大进展。
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SemiAnalysis 详细介绍 EMIB-T 路线图，涉及定制 HBM、先进散热和光互连
SemiAnalysis 概述了 EMIB-T 技术路线图，重点关注定制高带宽内存 (HBM) 和先进封装解决方案。该路线图解决了 HBM4 封装的挑战，并探索了用于高密度计算的微流体散热。此外，它还强调了光互连的进展，相关讨论预计将在 ECTC 2026 上进行。