Teresa He Tingbo
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3 天有情绪数据
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华为发布“道钉定律”V2版，包含工程细节和芯片数据
华为半导体负责人何庭波在中国科协发布了“道钉定律”的V2版本。此更新版本通过详细的工程实现细节和经验测试数据，对原始理论进行了扩展。它进一步完善了以时间常数τ为中心的后摩尔时代扩展理论，引入了诸如LogicFolding的“齿轮比”等概念，用于3D设计中的单元级连续优化。该论文还包括了比较麒麟2026和麒麟9030Pro芯片在电压、频率、功耗和密度方面的新量产测试数据。
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华为发布Tau Scaling Law，重新定义压力下的芯片创新
华为推出了Tau (τ) Scaling Law，一个专注于减少信号延迟而非仅仅缩小晶体管尺寸的半导体创新新框架。该方法历时六年开发，旨在通过优化数据传输距离、电阻和电容，以及软硬件协同来提高性能。该公司计划将其整合到即将推出的用于智能手机和数据中心的Kirin芯片中，目标是在2031年前实现相当于1.4纳米工艺的晶体管密度。虽然Tau Scaling并非直接挑战台积电的工艺水平或英伟达的AI加速器，但它代表了华为在出口管制限制下，通…
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华为发布新的芯片缩放定律以规避美国制裁
华为推出了一种名为“Tau (τ) 缩放定律”的新型半导体缩放方法，旨在不依赖受美国制裁的极紫外（EUV）光刻机来实现先进的晶体管密度。这种由华为“芯片女王”何庭波倡导的方法，侧重于压缩信号传输时间和垂直堆叠电路，而不是像摩尔定律那样仅仅缩小晶体管。Empyrean Technology等中国芯片设计公司已开始支持这一新方法，北京大学的研究人员正在开发兼容的EDA工具。
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华为目标在美制裁下生产1.4纳米芯片
华为技术有限公司宣布了一项战略，即在不依赖尖端芯片制造设备的情况下生产先进半导体，而这些设备目前由于美国制裁而无法获得。据华为半导体业务总裁何庭波称，该公司目标是到2031年实现相当于1.4纳米的芯片产量。这一发展可能会挑战目前在先进芯片制造领域占据主导地位的台积电等行业领导者。
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华为目标在2031年前实现1.4纳米芯片生产
华为已宣布其雄心，目标在2031年前生产尖端半导体，旨在实现与台积电和三星等竞争对手预计的1.4纳米工艺相当的晶体管密度。该公司芯片开发负责人表示，这一先进的制造工艺将是可行且可负担的。鉴于持续的美国贸易制裁此前曾阻碍华为获取先进芯片制造设备，这一发展具有重要意义。
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华为五年内目标1.4nm芯片技术，无视美国制裁
华为半导体业务负责人何庭波正领导公司努力实现芯片制造的自给自足。该公司目标是在五年内实现可与1.4纳米工艺相媲美的晶体管密度。这一宏伟目标凸显了中国克服美国制裁、建立强大国内半导体产业的更广泛战略。
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华为的Tau定律以逻辑折叠为目标实现1.4纳米密度
华为提出了一个名为Tau定律的新的半导体扩展框架，该框架侧重于通过逻辑折叠实现时间最小化。该方法旨在到2031年实现相当于1.4纳米的晶体管密度。该框架由华为董事会董事何廷波在2026年上海ISCAS会议上提出。
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华为发布“Tau Scaling Law”挑战摩尔定律及美国芯片制裁
华为芯片部门总裁何庭波宣布了一种名为“Tau Scaling Law”的新方法，旨在绕过传统的摩尔定律限制和美国制裁。该方法侧重于优化芯片内的数据速度和信号传播，而不是仅仅缩小晶体管尺寸。华为声称，这种被称为LogicFolding的新架构将使他们能够在2031年前生产出性能相当于1.4纳米工艺的芯片，有可能缩小与台积电和三星等全球领导者之间的差距，而无需依赖受限的先进光刻设备。