English(EN) Huawei claims it will make cutting-edge semiconductors by 2031

华为目标在2031年前实现1.4纳米芯片生产

作者 PulseAugur 编辑部 · [2 个来源] · 2026-05-25 16:51

华为已宣布其雄心，目标在2031年前生产尖端半导体，旨在实现与台积电和三星等竞争对手预计的1.4纳米工艺相当的晶体管密度。该公司芯片开发负责人表示，这一先进的制造工艺将是可行且可负担的。鉴于持续的美国贸易制裁此前曾阻碍华为获取先进芯片制造设备，这一发展具有重要意义。 AI

影响华为对先进芯片制造的追求可能会影响AI硬件供应链和竞争。

排序理由公司宣布了具有重大行业影响的雄心勃勃的未来技术目标。

AI 生成摘要 · Google Gemini · 来自 2 个来源。我们如何撰写摘要 →

报道来源 [2]

Engadget TIER_1 English(EN) · [email protected] (Jackson Chen) · 2026-05-25 16:51

华为声称将在2031年前制造尖端半导体

The company said its next-gen chips will be "feasible and affordable."
Mastodon — mastodon.social TIER_1 English(EN) · [email protected] · 2026-05-25 16:58

📰 华为声称将在2031年前制造尖端半导体公司表示其下一代芯片将“可行且经济实惠”。📰 来源：Engadget - Tec

📰 Huawei claims it will make cutting-edge semiconductors by 2031 The company said its next-gen chips will be "feasible and affordable." 📰 Source: Engadget - Technology News & Expert Reviews 🔗 Link: https://www.engadget.com/2180617/huawei-claims-it-will-make-cutting-edge-semicondu…

链接 engadget.com/…/huawei-claims-it-will-make…