华为技术有限公司宣布了一项战略，即在不依赖尖端芯片制造设备的情况下生产先进半导体，而这些设备目前由于美国制裁而无法获得。据华为半导体业务总裁何庭波称，该公司目标是到2031年实现相当于1.4纳米的芯片产量。这一发展可能会挑战目前在先进芯片制造领域占据主导地位的台积电等行业领导者。 AI
排序理由 公司宣布在有地缘政治限制的情况下，在芯片制造方面取得了重大的技术进步。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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Chinese tech giant Huawei Technologies said it had found a way to make semiconductors on a par with the best worldwide without having to use cutting-edge chipmaking equipment it is unable to access due to US sanctions. The breakthrough will allow Huawei to make high-end chips tha…