Embedded multi-die interconnect bridge having a molded region with through-mold vias
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1 天有情绪数据
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LG携新型激光直写光刻机进军芯片封装工具市场
LG电子生产技术研究所（PRI）正携一款新型无掩模激光直写光刻（LDI）设备进入芯片封装工具市场。该系统旨在为先进半导体封装创建精密的金属互连图案，与传统的掩模基板方法相比，可提供更高的吞吐量。尽管LG-PRI的LDI系统可实现1.5微米的线宽/线距图案，但其目标是在已有KLA和SCREEN Holdings等成熟厂商服务的市场中，提供具有竞争力的价格。
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谷歌据报道选择英特尔EMIB-T用于下一代TPU，挑战台积电的封装主导地位
谷歌据报道正将其下一代张量处理单元（TPU）的生产，代号为Humufish，从台积电的CoWoS-L先进封装转向英特尔的EMIB-T技术。此举若属实，将标志着对台积电在AI和HPC处理器封装市场主导地位的重大挑战。英特尔的EMIB-T通过使用嵌入式硅桥而非大型中介层提供了一种替代方案，可能规避光罩尺寸限制并改善对要求严苛的AI加速器的供电。
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谷歌Humufish TPU将采用英特尔EMIB-T而非台积电CoWoS
据报道，谷歌即将推出的代号为Humufish的TPU将采用英特尔的EMIB-T封装技术，而不是行业标准的台积电CoWoS。这一举措意义重大，因为目前大多数AI训练加速器都依赖台积电的CoWoS。英特尔的EMIB-T通过将小型硅桥直接嵌入基板，避免了台积电大尺寸中介层的掩膜限制和浪费，从而在可扩展性和成本方面具有优势。
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台湾AI热潮推动经济增长 但引发对产业集中风险的担忧 · 追踪2个来源
台湾经济预计将在2026年增长9.45%，这主要得益于其在全球AI供应链中的核心地位。然而，这种经济活动的集中带来了风险，包括经济波动性增加、资源挤占以及收入不平等加剧。中央银行驳斥了这种情况构成“荷兰病”的说法，认为增长是创新驱动而非单一商品繁荣的结果。