Co-packaged Optics
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1 天有情绪数据
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华为推出近封装光学器件以降低共封装成本 · 跟踪到2个来源
华为推出了其近封装光学器件解决方案，旨在解决共封装光学器件不断上涨的成本问题。这项新技术有望简化维修复杂性，并将抢先官方标准发布。该开发包括一个7.2 Tbps模块，旨在提高网络基础设施的性能和可维护性。
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光纤耦合方法：运动耦合与弹性平均
讨论对比了两种光纤耦合方法：运动耦合和弹性平均。运动耦合通常使用V形槽，通过六个接触点来实现确定性的对准和可重复性，但需要高精度的制造和清洁的接触点。另一方面，弹性平均使用多个柔性接触点来平均化制造误差，允许使用精度较低且成本更低的组件，但可能会牺牲确定性的可重复性并引入更高的内部应力。随着行业转向共封装光学（Co-Packaged Optics）和近封装光学（Near-Packaged Optics），精确的光纤连接到PIC（光子集…
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AI数据中心光互连市场到2030年将达到1440亿美元
AI数据中心光互连市场预计将激增至2030年的1444亿美元，远高于2024年的137亿美元。这一增长主要归因于AI数据中心对更高带宽和更高能效的需求日益增长，推动行业从传统的铜互连转向光子学。预计到2030年，硅光子将主导该市场，占近三分之二的收入，这得益于共封装光学技术的进步。
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近封装光学获得关注，因CPO面临挑战 · 跟踪到2个来源
近封装光学（NPO）正成为共封装光学（CPO）的可行替代方案，因为行业正在应对下一代数据中心互连的复杂性。分析师认为，NPO具有现场可更换模块和减少故障影响范围等优势，将在本十年末实现显著的市场销量。这种方法是一种临时解决方案，弥合了当前可插拔收发器和完全集成的CPO系统之间的差距。
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芯片代工厂竞相集成光学器件以支持AI系统 · 追踪3个来源
包括台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）和格芯（GlobalFoundries）在内的主要半导体代工厂正在制定不同的共封装光学器件（CPO）策略。随着AI系统日益需要光学互连来克服传统铜线的局限性，这项技术至关重要。这些代工厂采取的多样化方法旨在将光学连接集成到更靠近处理单元的位置，以支持AI基础设施日益增长的需求。
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代工厂竞相开发用于人工智能基础设施的共封装光学技术
领先的半导体代工厂台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）和格芯（GlobalFoundries）正在制定共封装光学（CPO）策略，以满足人工智能基础设施日益增长的带宽需求。CPO技术将光学接口直接集成到CPU和GPU等处理器内部或旁边，克服了传统电互连在高速数据传输方面的限制。这一转变是由人工智能数据中心对更高带宽密度和更低功耗的需求驱动的，其中台积电的COUPE路线图和先进封装技术尤其具有影响力。
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共封装光学器件有望提升数据中心效率
共封装光学器件（CPO）将光收发器直接集成到处理器中，有望显著提高数据中心的性能和能源效率。通过缩短数据传输距离，该技术可将功耗降低高达 350%，并将网络带宽提高 1,000%。然而，硬件供应有限、散热管理、维护困难以及专有技术等挑战阻碍了其广泛应用。
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共封装光学作为AI数据中心GPU互连的关键解决方案出现
大型语言模型和AI代理驱动的AI数据中心需求日益增长，在GPU之间的通信链路中造成了严重的瓶颈。这种瓶颈导致GPU花费更多时间等待数据而非计算，凸显了对先进互连解决方案的需求。共封装光学作为一项关键技术，通过为数据中心通信提供更高效的骨干网，正在成为解决这一挑战的关键技术。