Co-packaged Optics
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1 天有情绪数据
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芯片代工厂竞相集成光学器件以支持AI系统 · 追踪3个来源
包括台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）和格芯（GlobalFoundries）在内的主要半导体代工厂正在制定不同的共封装光学器件（CPO）策略。随着AI系统日益需要光学互连来克服传统铜线的局限性，这项技术至关重要。这些代工厂采取的多样化方法旨在将光学连接集成到更靠近处理单元的位置，以支持AI基础设施日益增长的需求。
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代工厂竞相开发用于人工智能基础设施的共封装光学技术
领先的半导体代工厂台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）和格芯（GlobalFoundries）正在制定共封装光学（CPO）策略，以满足人工智能基础设施日益增长的带宽需求。CPO技术将光学接口直接集成到CPU和GPU等处理器内部或旁边，克服了传统电互连在高速数据传输方面的限制。这一转变是由人工智能数据中心对更高带宽密度和更低功耗的需求驱动的，其中台积电的COUPE路线图和先进封装技术尤其具有影响力。
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共封装光学器件有望提升数据中心效率
共封装光学器件（CPO）将光收发器直接集成到处理器中，有望显著提高数据中心的性能和能源效率。通过缩短数据传输距离，该技术可将功耗降低高达 350%，并将网络带宽提高 1,000%。然而，硬件供应有限、散热管理、维护困难以及专有技术等挑战阻碍了其广泛应用。
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共封装光学作为AI数据中心GPU互连的关键解决方案出现
大型语言模型和AI代理驱动的AI数据中心需求日益增长，在GPU之间的通信链路中造成了严重的瓶颈。这种瓶颈导致GPU花费更多时间等待数据而非计算，凸显了对先进互连解决方案的需求。共封装光学作为一项关键技术，通过为数据中心通信提供更高效的骨干网，正在成为解决这一挑战的关键技术。