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AI250
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Qualcomm 发布近内存 AI 架构以提升性能
Qualcomm 推出了名为 High Bandwidth Compute (HBC) 的新型近内存 AI 架构，旨在克服 AI 工作负载中的内存墙限制。该架构将 AI 加速器直接置于 LPDDR DRAM 堆栈下方，与传统的 High Bandwidth Memory (HBM) 和片上 SRAM 相比，提供了显著更高的每瓦带宽和容量。Qualcomm 的方法旨在降低高级封装的功耗、散热和成本，未来的 AI250 和 AI350 等…
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高通有意以80亿至100亿美元收购Tenstorrent以获取AI芯片人才
据报道，高通正在考虑收购由Jim Keller领导的AI芯片开发商Tenstorrent。这笔潜在交易的估值在80亿至100亿美元之间，将是高通的一笔重大交易。据报道，该公司对Tenstorrent基于RISC-V的AI加速器和CPU知识产权感兴趣，可能旨在加强其自身的数据中心AI和CPU开发工作。