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AI200
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Qualcomm 发布近内存 AI 架构以提升性能
Qualcomm 推出了名为 High Bandwidth Compute (HBC) 的新型近内存 AI 架构，旨在克服 AI 工作负载中的内存墙限制。该架构将 AI 加速器直接置于 LPDDR DRAM 堆栈下方，与传统的 High Bandwidth Memory (HBM) 和片上 SRAM 相比，提供了显著更高的每瓦带宽和容量。Qualcomm 的方法旨在降低高级封装的功耗、散热和成本，未来的 AI250 和 AI350 等…
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高通推出AI数据中心平台，与Meta达成CPU协议 · 追踪3个来源
高通公司公布了面向AI时代的新数据中心路线图和产品组合，包括Dragonfly C1000 CPU、高带宽计算（HBC）技术以及Dragonfly AI300推理加速器。该公司宣布与Meta达成一项多年期CPU协议，将其定位为除边缘设备之外，AI基础设施领域的重要参与者。高通预计，凭借这些新产品和战略合作伙伴关系，到2029财年，其数据中心年收入将超过150亿美元。