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28 nm lithography process
28 nm lithography process
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MemSilicon 宣布流片采用 1T4R 架构的 1Gb RRAM 芯片
MemSilicon 宣布其 MountTai 2026 芯片已成功流片。该芯片是一款 1Gb RRAM（阻变随机存取存储器）器件，采用了 1T4R（每四个电阻单元配备一个晶体管）架构。这标志着一个重要的里程碑，因为它被声称是首款达到千兆比特级别的高密度、大容量 RRAM 芯片。该芯片采用 28nm CMOS 工艺制造，实现了 30Mb/mm² 的密度和低于 20ns 的访问时间，并集成了纠错码 (ECC)。
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半导体公司联电和安集科技报告订单强劲及股权转让成功
半导体公司联电宣布其8英寸重掺外延片需求强劲，并已开始批量生产用于28nm逻辑芯片的12英寸硅晶圆。同时，安集科技的询价转让定价为297.36元/股，全部290万股已被21家机构投资者全额认购。新闻还简要提及了全球解除Fable 5以及一次未指明的OpenAI硬件泄露事件。
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台积电15A厂28nm产能削减25%，影响半导体股票
台积电的15A厂是其28nm工艺的关键设施，自年初以来，该厂的月晶圆投入量已从20万片减少到15万片，削减幅度超过25%。此次削减是台积电战略的一部分，旨在将更多28nm产能分配给中间层并逐步淘汰利润率较低的订单。该消息恰逢香港上市的半导体股票上涨，包括兆易创新、中芯国际和卓胜微。