中文(ZH) 立昂微：8英寸重掺杂外延片订单旺盛，12英寸28nm逻辑芯片用硅片已批量供货

半导体公司联电和安集科技报告订单强劲及股权转让成功

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-01 09:31

半导体公司联电宣布其8英寸重掺外延片需求强劲，并已开始批量生产用于28nm逻辑芯片的12英寸硅晶圆。同时，安集科技的询价转让定价为297.36元/股，全部290万股已被21家机构投资者全额认购。新闻还简要提及了全球解除Fable 5以及一次未指明的OpenAI硬件泄露事件。 AI

影响该集群详细介绍了与AI相关的芯片的半导体制造的具体进展，表明底层硬件基础设施取得了进步。

排序理由该集群包含两家半导体公司关于其产品出货和财务交易的公告，以及对不相关科技新闻的简要提及。

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报道来源 [1]

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-07-01 09:31

Lion Micro: Strong orders for 8-inch heavily doped epitaxial wafers, 12-inch 28nm logic chip silicon wafers have been supplied in bulk

36氪获悉，立昂微公告，公司整体出货规模保持高位，订单需求旺盛。其中，8英寸重掺杂外延片订单旺盛，公司6英寸衬底及抛光片月产能达75万片，绝大部分进一步深加工为6英寸外延片出货，外延片生产所需衬底全部由自身配套供给，实现完全自主可控。在先进制程领域，嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，并配套布局轻掺外延片，重点供应模拟芯片和逻辑芯片客户，目前已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。