中文(ZH) 立昂微：8英寸重掺杂外延片订单旺盛，12英寸28nm逻辑芯片用硅片已批量供货

半导体公司联电和安集科技报告订单强劲及股权转让成功

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-01 09:31

半导体公司联电宣布其8英寸重掺外延片需求强劲，并已开始批量生产用于28nm逻辑芯片的12英寸硅晶圆。同时，安集科技的询价转让定价为297.36元/股，全部290万股已被21家机构投资者全额认购。新闻还简要提及了全球解除Fable 5以及一次未指明的OpenAI硬件泄露事件。 AI

影响该集群详细介绍了与AI相关的芯片的半导体制造的具体进展，表明底层硬件基础设施取得了进步。

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36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-07-01 09:31

Lion Micro：8英寸重掺外延片订单强劲，12英寸28nm逻辑芯片硅片已批量供货

36氪获悉，立昂微公告，公司整体出货规模保持高位，订单需求旺盛。其中，8英寸重掺杂外延片订单旺盛，公司6英寸衬底及抛光片月产能达75万片，绝大部分进一步深加工为6英寸外延片出货，外延片生产所需衬底全部由自身配套供给，实现完全自主可控。在先进制程领域，嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，并配套布局轻掺外延片，重点供应模拟芯片和逻辑芯片客户，目前已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。