中文(ZH) 算苗3D TokenPU正式流片引领国产AI云端大算力芯片再升级

算能（Sunmmio）3D TokenPU芯片流片，提升中国AI算力

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-06-17 10:16

算能（Sunmmio）已正式流片其为大模型推理设计的3D TokenPU芯片A4E。这标志着中国国产AI芯片产业迈出了重要一步，该芯片采用了3D混合堆叠架构，以解决大模型推理中的内存、计算和通信等关键瓶颈。该芯片旨在为国内大模型生态系统提供自主可控、高性能、高性价比的算力解决方案。 AI

影响该芯片的3D架构及其对推理的关注，有望显著提高中国大模型部署的效率并降低成本。

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量子位 (QbitAI) TIER_1 中文(ZH) · 量子位的朋友们 · 2026-06-17 10:16

算淼3D TokenPU正式流片，引领国产AI云高性能芯片升级

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