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  1. SIGNIFICANT · CL_96603 ·

    算能(Sunmmio)3D TokenPU芯片流片,提升中国AI算力

    算能(Sunmmio)已正式流片其为大模型推理设计的3D TokenPU芯片A4E。这标志着中国国产AI芯片产业迈出了重要一步,该芯片采用了3D混合堆叠架构,以解决大模型推理中的内存、计算和通信等关键瓶颈。该芯片旨在为国内大模型生态系统提供自主可控、高性能、高性价比的算力解决方案。