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English(EN) Chinese fab SMIC's 7nm metal pitch beats Intel 18A but lags 38% on density, teardown finds — Huawei's sanctions-beating HiSilicon Kirin 9030 is the first subject of SemiAnalysis's new teardown lab

SemiAnalysis拆解：中芯国际7纳米金属间距优于Intel 18A，密度落后

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] ·

SemiAnalysis已开设新的芯片拆解实验室，并发布了首次分析，重点关注华为海思麒麟9030处理器。拆解显示，中芯国际的7纳米工艺实现了比Intel 18A更窄的金属间距，但在晶体管密度方面显著落后。这一在无EUV光刻技术下开发的先进工艺，使得芯片性能与三年前的Android旗舰机相当。 AI

排序理由 专业实验室对芯片制造工艺和性能的分析。[lever_c_demoted from research: ic=1 ai=0.1]

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SemiAnalysis拆解：中芯国际7纳米金属间距优于Intel 18A，密度落后

报道来源 [1]

  1. Tom's Hardware TIER_1 English(EN) · Luke James ·

    Chinese fab SMIC's 7nm metal pitch beats Intel 18A but lags 38% on density, teardown finds — Huawei's sanctions-beating HiSilicon Kirin 9030 is the first subject of SemiAnalysis's new teardown lab

    SemiAnalysis has published the first teardown from its new in-house lab, focusing on the minimum local metal pitch on SMIC’s third-gen 7nm at 32.5nm.

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