TechInsights
PulseAugur coverage of TechInsights — every cluster mentioning TechInsights across labs, papers, and developer communities, ranked by signal.
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IBM 推出 nanostack 芯片技术，将摩尔定律再延长十年
IBM 推出了一种名为 nanostack 的新芯片架构，该架构将晶体管垂直堆叠成两层，有可能将摩尔定律再延长十年。这项技术通过向上构建晶体管而不是缩小它们，有望带来更快、更节能的计算机。IBM 预计该设计将在十年内被数据中心广泛采用，并可能应用于 CPU 和 GPU。
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苹果瞄准 iPhone 18 涨价，效仿三星策略
据报道，苹果正准备对其即将推出的 iPhone 18 系列进行潜在的价格上涨，效仿三星 Galaxy S26 的发布策略。尽管 Tim Cook 承认苹果产品价格上涨不可避免，但该公司可能会吸收部分增加的组件成本，以维持具有竞争力的价格，特别是对于基础型号。研究表明，更高的存储容量和新的相机技术可能会导致 iPhone 18 Pro 的价格大幅上涨，可能超过 1300 美元。
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Apple 的 iPhone 18 Pro 发布和价格上涨给 Android 竞争对手带来压力
Apple 准备在 9 月份推出 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，此举将对 Samsung 和 Google 等 Android 制造商的竞争格局产生重大影响。Apple 发布的时间迫使竞争对手调整其自身产品发布计划，通常将其推入更早或不太有利的时段。此外，Apple 已确认由于内存和存储芯片成本上涨，其产品线价格将上涨，iPhone 18 Pro 可能会大幅上涨，这可能会让竞争对手也提高其价格。
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中芯国际的7纳米工艺间距优于Intel 18A，但密度落后，拆解显示
SemiAnalysis已开设新的芯片拆解实验室，并发布了对华为HiSilicon Kirin 9030处理器的首次分析。拆解显示，中芯国际的7纳米工艺技术在局部金属间距方面优于Intel的18A，但晶体管密度却显著落后。具体而言，Kirin 9030的N+3工艺具有32.5纳米的局部间距，在此指标上超越了Intel的18A，但其晶体管密度却比Intel的18A低38%。
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中芯国际N+3制程分析：与Intel 18A和台积电N6的金属间距对比
SemiAnalysis发布了一份详细的分析报告，将中芯国际的N+3制造工艺与Intel的18A和台积电的N6制程进行了比较。报告重点关注了金属间距的大小，这是半导体制造效率和性能的关键因素。分析还深入探讨了中芯国际N+3制程的其他方面，包括其光刻、单元架构以及潜在应用，特别是与海思麒麟9030的关系。