受人工智能处理器和先进逻辑芯片需求激增的推动，台积电正进行其历史上最激进的制造扩张。该公司计划大幅提高其产能，特别是其 N2 工艺技术的产能，目标是到 2029 年每月达到数十万片晶圆。此次扩张涉及在台湾、美国、日本和德国同时启动新晶圆厂，这一策略旨在减轻供应链风险并确保向主要客户的持续交付。 AI
影响 台积电的大规模产能扩张对于满足全球日益增长的 AI 芯片需求至关重要，可能影响供应链的稳定性和定价。
排序理由 该公司正进行其历史上最激进的制造扩张，将建设速度加倍以满足 AI 芯片的需求。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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