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中文(ZH) 三星:与英伟达CEO黄仁勋讨论了HBM4、代工方面的短期合作

三星与英伟达讨论HBM4、代工及未来芯片技术

三星电子芯片部门负责人Jun与英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋会面,讨论潜在的合作。讨论内容涵盖了HBM4和代工服务的短期合作,以及在自动驾驶和加速器芯片方面的持续合作。双方还探讨了在HBM4E、HBM5和未来制造技术等领域的长期合作。 AI

影响 推动先进AI硬件开发和制造产能扩张的潜力。

排序理由 主要行业参与者之间关于未来芯片技术和潜在制造伙伴关系的讨论。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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    三星与英伟达CEO黄仁勋讨论HBM4及短期代工合作

    三星电子芯片部门负责人JUN表示,与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。JUN表示,我们正在合作研发4纳米和8纳米节点所需的自动驾驶芯片,以及NVIDIA的加速器芯片;我们还就长期合作进行了广泛讨论,包括HBM4E、代工业务、HBM5以及其他未来技术。还讨论了下一代芯片的代工合作。(财联社)