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  1. RESEARCH · CL_77806 ·

    三星与英伟达讨论HBM4、代工及未来芯片技术

    三星电子芯片部门负责人Jun与英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋会面,讨论潜在的合作。讨论内容涵盖了HBM4和代工服务的短期合作,以及在自动驾驶和加速器芯片方面的持续合作。双方还探讨了在HBM4E、HBM5和未来制造技术等领域的长期合作。