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English(EN) Samsung shows first HBM5 mockup with Heat Path Block cooling — thermal race with SK hynix shaping up Samsung displayed its first physical mockup of HBM5 memory

三星和SK海力士竞相为下一代AI内存散热

作者 PulseAugur 编辑部 · [2 个来源] ·

三星在Computex 2026上公布了其HBM5内存原型，该原型采用了新的Heat Path Block (HPB) 散热系统。这一进展使三星在散热管理方面与SK海力士直接竞争，后者最近公布了自己的iHBM散热设计。两家公司都专注于从关键的Die-to-Die接口散热，以提高AI系统的性能和稳定性。三星计划使用其2nm工艺制造HBM5，目标是在2028年实现量产。 AI

影响 HBM5的先进散热将通过管理热量来支持更强大的AI处理器，可能加速更强大AI系统的开发。

排序理由 该集群报道了主要行业参与者的新硬件技术（带先进散热的HBM5内存），表明AI基础设施方面取得了重大进展。

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三星和SK海力士竞相为下一代AI内存散热

报道来源 [2]

  1. Tom's Hardware TIER_1 English(EN) · Luke James ·

    三星展示首款带Heat Path Block散热的HBM5原型 — 与SK海力士的散热竞赛一触即发

    Samsung displayed its first physical mockup of HBM5 memory at Computex 2026 in Taipei, pairing the eighth-generation AI memory with a new in-package cooling structure.

  2. Mastodon — fosstodon.org TIER_1 English(EN) · [email protected] ·

    三星展示首个带Heat Path Block散热的HBM5模型——与SK海力士的散热竞赛初现端倪 三星展示了其首个HBM5内存的实体模型

    Samsung shows first HBM5 mockup with Heat Path Block cooling — thermal race with SK hynix shaping up Samsung displayed its first physical mockup of HBM5 memory at Computex 2026 in Taipei, pairing the eighth-generation AI memory with a new in-package cooling structure. https://www…

    链接 tomshardware.com/…/samsung-shows-first-hb… tomshardware.com/tech-industry

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