Song Jai-hyuk

三星和SK海力士竞相为下一代AI内存散热

三星在Computex 2026上公布了其HBM5内存原型，该原型采用了新的Heat Path Block (HPB) 散热系统。这一进展使三星在散热管理方面与SK海力士直接竞争，后者最近公布了自己的iHBM散热设计。两家公司都专注于从关键的Die-to-Die接口散热，以提高AI系统的性能和稳定性。三星计划使用其2nm工艺制造HBM5，目标是在2028年实现量产。