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Song Jai-hyuk

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RESEARCH · CL_69178 · Jun 3 · 15:30

三星HBM5原型亮相，配备新型散热技术以挑战SK海力士

三星在Computex 2026上展示了其HBM5内存的原型，该原型采用了名为Heat Path Block (HPB) 的新型散热技术。这一进展使三星在散热方面与最近宣布其iHBM散热设计的SK海力士展开直接竞争。两家公司都专注于管理芯片间接口产生的热量，这对于满足人工智能系统日益增长的功耗需求至关重要。三星计划采用其2nm工艺制造HBM5，目标是在2028年实现量产。