据报道，华为在先进的混合键合技术方面取得了重大突破，其2026年麒麟智能手机芯片的键合间距达到1.5微米，超越了竞争对手。该公司计划明年将该技术进一步精炼至1微米键合间距。这一进展使华为领先于目前键合间距为6微米的台积电。 AI
影响 芯片制造的这一进步可能为未来更强大、更高效的人工智能硬件奠定基础。
排序理由 一家主要公司在半导体制造领域的技术进步报道。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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Necessity is the mother of innovation. In one fell swoop, Huawei overtakes all in advanced Hybrid Bonding technology, with 2026 Kirin smartphones featuring 1.5 µm bond pitch 3D-stacked architecture. Next year's Kirin chips will go down 1 µm pitch! TSMC has only just moved to 6 µm…