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华为发布规避制裁的芯片设计，声称2031年实现1.4nm级密度

华为宣布了一项名为“LogicFolding”的新芯片架构，旨在规避美国制裁，并于2031年实现“1.4nm级”晶体管密度。这一新设计基于优先考虑信号速度而非组件尺寸的“Tau Scaling Law”，允许堆叠逻辑电路将晶体管密度提高55%。该技术预计将在即将推出的Kirin智能手机处理器中首次亮相，之后将应用于AI和数据中心芯片，可能为受限的外国硬件提供替代方案。