中国研究人员与华为合作，开发出全球首款采用二维半导体的并行处理器。这款名为“问顶-1000”（Mengqi-1000）的新芯片利用二硫化钼克服了硅的物理尺寸限制，有望延续摩尔定律。该突破实现了创纪录的集成密度，标志着中国在二维半导体研究和潜在量产方面取得进展。 AI
影响 这项2D芯片技术有望实现更密集、更快的计算，可能加速AI模型的训练和推理。
排序理由 开发了一种新颖的二维半导体芯片，挑战了当前半导体技术的极限和摩尔定律。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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