钲业科技表示，目前不提供用于叠层芯片封装无损内部检测的设备。其现有的X光检测设备主要用于检测锂电池内部缺陷，但公司正在探索在新兴领域如电子制造中的应用。另外，天马微电子否认了关于京东方可能收购其公司的传闻。 AI
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钲业科技缺乏叠层芯片检测设备；天马微电子否认被京东方收购传闻
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报道来源 [1]
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正业科技：目前不具备叠层芯片封装非破坏性内部检测的设备
36氪获悉，正业科技在互动平台表示，公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备，公司生产销售的X-RAY检测设备主要应用于锂电池内部缺陷无损检测，并积极向电子制造等新行业领域拓展。