钲业科技表示，目前不提供用于叠层芯片封装无损内部检测的设备。其现有的X光检测设备主要用于检测锂电池内部缺陷，但公司正在探索在新兴领域如电子制造中的应用。另外，天马微电子否认了关于京东方可能收购其公司的传闻。 AI
排序理由 该集群包含公司关于当前产品供应和否认传闻的声明，而非新产品发布或重大行业事件。
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钲业科技缺乏叠层芯片检测设备；天马微电子否认被京东方收购传闻
报道来源 [1]
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Zhengye Technology: Currently has no equipment for non-destructive internal testing of stacked chip packaging.
36氪获悉，正业科技在互动平台表示，公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备，公司生产销售的X-RAY检测设备主要应用于锂电池内部缺陷无损检测，并积极向电子制造等新行业领域拓展。