中国显示面板制造商正日益投资于玻璃基板封装技术，这是先进AI芯片的关键组成部分。TCL科技、京东方和天马等公司正在组建专门团队、建立中试线和测试设施来开发和试用这项技术。这一战略转变是由传统有机基板在满足更大、更强大的AI芯片需求方面的局限性所驱动的，并将玻璃基板封装定位为产业竞争的新领域。 AI
影响 通过克服现有材料的局限性，这种封装技术的转变可能有助于开发更强大、更高效的AI芯片。
排序理由 主要面板制造商向对AI硬件至关重要的一个新技术领域进行了重大的产业投资和战略转移。
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日前，TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军在上海ChinaJoy（中国国际数码互动娱乐展览会）期间透露，TCL华星已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划下半年展示相关样品并筹建中试线；此外，京东方9.93亿元投资的玻璃基封装载板试验线已向国内客户送样，部分客户通过概念认证进入技术测试阶段；深天马亦搭建MPG多项目玻璃基板技术平台，将先进封装列为重点赋能方向之一。随着AI芯片向大尺寸、高算力、高密度互连加速演进，传统有机载板逐步触及性能边界，玻璃基先进封装正成为产业竞逐的新焦点，一场由面板厂商主导的跨界布局已然展开。（证券时报）