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实体 Tianma Microelectronics

Tianma Microelectronics

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  1. COMMENTARY · CL_56640 ·

    钲业科技缺乏叠层芯片检测设备；天马微电子否认被京东方收购传闻

    钲业科技表示，目前不提供用于叠层芯片封装无损内部检测的设备。其现有的X光检测设备主要用于检测锂电池内部缺陷，但公司正在探索在新兴领域如电子制造中的应用。另外，天马微电子否认了关于京东方可能收购其公司的传闻。