MemSilicon 宣布其 MountTai 2026 芯片已成功流片。该芯片是一款 1Gb RRAM(阻变随机存取存储器)器件,采用了 1T4R(每四个电阻单元配备一个晶体管)架构。这标志着一个重要的里程碑,因为它被声称是首款达到千兆比特级别的高密度、大容量 RRAM 芯片。该芯片采用 28nm CMOS 工艺制造,实现了 30Mb/mm² 的密度和低于 20ns 的访问时间,并集成了纠错码 (ECC)。 AI
影响 这种高密度、大容量内存的进步可以通过在芯片上存储更多参数和数据来加速 AI 硬件的发展。
排序理由 公司首次流片千兆比特级别、采用 1T4R 架构的 RRAM 芯片。[lever_c_demoted from frontier_release: ic=2 ai=0.7]
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