联发科推出了天玑9600 Pro,这是全球首款2nm智能手机系统级芯片(SoC)。这款新芯片采用台积电的N2P工艺制造,能够直接在设备上运行多达300亿参数的大语言模型。与前代产品相比,其能效提高了61%,并配备了Agentic AI Engine。 AI
影响 赋能智能手机上大语言模型的端侧AI处理,有望提高隐私性并降低延迟。
排序理由 前沿实验室模型发布,附带系统卡 [lever_c_demoted from frontier_release: ic=1 ai=1.0]
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